为深入探讨当前芯粒技术发展面临的重大挑战与产业布局架构和产业化面临的前沿问题等，2024年1月13日，芯粒技术研讨会于学院浦口办学点举行。中国移动研究院金鹏，清华大学王垚，南京大学林军，通富微电子股份有限公司高国华，中国电子科技集团公司第五十八研究所林晓会等出席会议，研讨会由学院院长蔡志匡主持。

会议伊始，蔡志匡院长在致辞中重点回顾了目前产业化部署的进展，全面总结了学院近年来取得的发展成果。他特别强调了芯粒技术目前面临的挑战，包括芯片制程问题、芯片良率问题和内存算力问题。同时，指出在充满复杂挑战的全球化时代，各科研院所及公司应当通力合作，寻找芯粒技术发展问题的解决之道。

在专题报告环节，中国移动研究院金鹏深入介绍了芯粒技术与移动通信需求的融合探索。探讨当前国际国内发展情况以及相关行业标准，关注Chiplet异构和重构技术，倡导构建产业化协同创新体。清华大学王垚深入分析当前产业界对可重构Chiplet的需求以及所面临的风险和挑战，特别关注当前高算力可重构计算架构存在的算力限制、高效片间接口通信协议的速率瓶颈、高可靠可重构Chiplet测试稳定性差等问题。南京大学林军聚焦于人工智能芯片设计、通信芯片设计、RISC-V处理器设计以及VR/AR终端芯片设计等多个方面，深入探讨了芯片制程和成本问题，对芯片设计中的技术难题和前沿领域进行了深入剖析。通富微电子股份有限公司高国华聚焦于实现异质芯片集成封装技术，从Chip level、SIP level、PCB level三个层面展开对集成封装技术的介绍。关注芯片良率、制程成本、封装结构及电性能等方面，针对不同工艺及芯片的产业化封测情况进行了详细的分析。中国电子科技集团公司第五十八研究所林晓会以工程问题为切入点，着重介绍了国产高性能FPGA测试技术的研发进展，强调了在量产测试中面临的挑战及产业化方案的构建。

在自由交流环节，现场的学者就行业发展进行了踊跃互动与深入交流。与会专家围绕当前产业化的问题展开讨论，强调了当前行业背景和产业存在的相关问题对高校、公司和厂商研发的驱动作用。并对下一步的发展布局、产业化发展及芯片封测领域存在的问题等展开了深入的研讨。针对实现快速量产、更新设计工艺、提升良率和算力等方面的内容进行分析讨论，提出通过构建AI模型来提升算力，同时考虑封测环节的材料问题，并建议通过规模化来降低成本，讨论还涉及FPGA的发展和技术以及芯片可靠性测试问题。这一系列的研讨为产业化和芯片封测领域的进一步发展提供了建议。

蔡院长在总结时表示，本次会议展现了目前芯粒技术研究的基本轮廓，深入分析目前全球化芯粒技术发展的前沿探索。此外，蔡院长介绍了学院发展现状以及教师的具体研究方向，强调了学院在产教融合方面期待和与会者的深度合作，并对学院未来发展布局进行展望，期待后续的研究能够在理论、方法与产业化上更好地推进，并实现贯通性的发展。

本次研讨会促进行业内关于芯粒技术发展的更深层次的思考和探讨，为参会人员提供了一场关于芯粒技术的深入洞察和未来发展方向的启示，以寻找芯粒测试技术研发及产业化构建的最佳解决方案。

                                      撰稿：王海华  编辑：刘国民  审核：高翔